产品展示
  • 手机主板采用 3D 堆叠封装技术,将处理器、存储芯片垂直集成,大幅缩小体积,提升运算效率
  • 推力滚子轴承滚子表面经超精研加工,表面粗糙度 Ra≤0.1μm,降低摩擦阻力
  • 面团熟成效果优化平台,通过大数据优化熟成效果
  • 丁腈橡胶 - 芳纶纤维复合密封圈,芳纶增强层提高抗撕裂性能,在高压液压系统中防止密封圈撕裂泄漏
  • O型圈沟槽表面粗糙度(Ra/Rz)要求,影响密封性能和O型圈寿命的关键因素
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